高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
設(shè)備發(fā)熱問題是人們一直致力解決的,但是發(fā)熱的原因是在現(xiàn)實(shí)中,電能轉(zhuǎn)換成其他目標(biāo)能量時(shí)無法達(dá)到完全轉(zhuǎn)換,過程中會(huì)伴隨著能量的損耗,而部分損耗掉的能量中有很大部分是以熱的形式向外散去,所以設(shè)備發(fā)熱問題是無法杜絕,那么要如何降低其溫度。
高溫會(huì)對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容等電子元器件造成失靈,材料老化速度加快,內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增強(qiáng)等等問題發(fā)生,影響到設(shè)備的性能和使用壽命,所以需要進(jìn)行及時(shí)地散熱,從而保證設(shè)備能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
常見的散熱方式是通過在熱源上方安裝散熱器,將熱量從熱源引導(dǎo)至散熱器內(nèi),降低熱源間溫度,而熱源與散熱器間存在著縫隙,空氣是熱的不良導(dǎo)體,縫隙內(nèi)空氣會(huì)阻礙熱量在設(shè)備內(nèi)的流通,從而降低散熱效果。
導(dǎo)熱硅膠片是一種市面上常見的縫隙填充導(dǎo)熱絕緣材料,是目前導(dǎo)熱材料中應(yīng)用程度較高之一,一般會(huì)將導(dǎo)熱硅膠片填充于散熱器與熱源間縫隙,排除界面間空氣,降低接觸熱阻,提高熱傳導(dǎo)性,而有部分機(jī)器設(shè)備其運(yùn)行條件下要求不能有硅分子存在,而導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅油為原材料的導(dǎo)熱材料,使用過程中會(huì)析出硅氧烷小分子,所以會(huì)影響設(shè)備的運(yùn)行,這里需要使用到不含硅原子的導(dǎo)熱材料。
無硅導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運(yùn)行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
無硅導(dǎo)熱片的特點(diǎn)在于其是一種不以硅油為原材料的導(dǎo)熱墊片,在使用過程中不會(huì)有硅氧烷小分子析出,不會(huì)對(duì)設(shè)備造成不必要的影響,隨著科技發(fā)展,眾多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的誕生,其所生產(chǎn)設(shè)備需要嚴(yán)格的無污染環(huán)境,所以無硅導(dǎo)熱片很多被應(yīng)用這些高精密設(shè)備、敏硅設(shè)備,無污染環(huán)境的行業(yè),隨著時(shí)間推移,行業(yè)的發(fā)展也更多推行無污染環(huán)境,所以無硅導(dǎo)熱片能憑借其特點(diǎn)而獲得很好的發(fā)展。
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