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散熱矽膠布與導(dǎo)熱墊片有什么不同？

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，人們的生活也變得更加的便利而高效，而目前機(jī)器設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)是小型化、高集成化、多功能化方向發(fā)展，如智能手機(jī)、平板電腦、商用一體機(jī)等等。

雖然是機(jī)器設(shè)備的體積變小了，但是其所需要功率卻一定也沒(méi)有小，機(jī)器設(shè)備運(yùn)行過(guò)程會(huì)發(fā)熱，這是無(wú)法避免的，因?yàn)殡娏魍ㄟ^(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，而功率越高，其所產(chǎn)生的的熱量就越大，但是小型化、高集成化導(dǎo)致其內(nèi)部空間小，熱量不易流通，容易造成堆積而使得機(jī)器設(shè)備局部溫度升高。

高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體、電解電容等電子元器件失靈，材料老化加速，內(nèi)部機(jī)械應(yīng)力增大的問(wèn)題發(fā)生，影響設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量和使用壽命，所以在制造產(chǎn)品時(shí)需要考慮到如何做到及時(shí)的散熱。

機(jī)器設(shè)備的散熱方式大部分是通過(guò)在熱源上方安裝散熱模塊，將熱量從熱源處引導(dǎo)至散熱模塊（散熱器、散熱片），再由外部風(fēng)冷將熱量帶走，從而實(shí)現(xiàn)降低熱源的溫度，但是熱源與散熱模塊存在一些縫隙，縫隙間空氣會(huì)阻礙熱量傳遞，使得兩者間接觸熱阻增大，降低散熱效果，所以需要使用導(dǎo)熱材料填充兩者間，排除界面的空氣，提高熱傳導(dǎo)性，但要考慮到設(shè)備空間狹小，且高電壓下會(huì)產(chǎn)生高電離場(chǎng)，使得導(dǎo)熱材料容易被擊穿，失去導(dǎo)熱能力，所以需要使用到一些能夠耐高擊穿電壓和厚度薄的導(dǎo)熱材料。

散熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體。這種矽膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具有高耐擊穿電壓強(qiáng)度，良好的熱導(dǎo)性，抗撕拉等等特點(diǎn)，能夠有效地避免發(fā)生漏電、擊穿等事故發(fā)生。同時(shí)散熱矽膠布的耐溫性強(qiáng)，避免因長(zhǎng)時(shí)間過(guò)熱而使其老化變質(zhì)。

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