高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
市面上銷售的電子產(chǎn)品種類繁多,功能多樣,如手機、平板電腦、電腦、電視、智能手表等等,它們的存在讓人們的生活與工作變得更加便利且高效,每一年電子產(chǎn)品的生產(chǎn)量和銷售量都十分巨大,人們對其需要也日益提高。
人們使用手機過程中往往因為其使用時間過久而發(fā)現(xiàn)其背后發(fā)燙,需要停止或者進行物理降溫,而溫度過高的話可能使得手機死機甚至起火,那么手機運行時發(fā)燙是什么情況?
手機運行時是電能轉(zhuǎn)換成其他能量過程,而電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量,所以手機使用是會發(fā)出熱量,而這部分熱量在手機內(nèi)部產(chǎn)生并向外部傳遞,這是手機使用時發(fā)熱主要原因之一。
如果沒有及時進行散熱的話,手機的內(nèi)部元器件就會受損而導致性能受損和減少使用壽命。為了能夠有效控制溫度,人們會通過在熱源上方安裝散熱模塊,通過將熱量從熱源上方引導至散熱模塊內(nèi),從而降低熱量在手機內(nèi)的堆積,但如果光靠散熱模塊的話,散熱效果達不到預期,因為散熱模塊與熱源間存在縫隙,縫隙間的空氣會阻礙熱量的傳遞,降低熱傳導性。
為了能夠保證設備長時間穩(wěn)定地運行,一般情況下會把在熱源與散熱模塊間填充導熱材料,排除縫隙間空氣,使得熱量能夠通過導熱材料快速地傳遞至散熱模塊,提高散熱效果。而手機是屬于高集成產(chǎn)品,其內(nèi)部空間使用率極高,整片導熱墊片無法有效地覆蓋手機熱源,需要用到多塊導熱墊片,會造成人力和時間成本增加,所以需要用到導熱硅凝膠。
導熱硅凝膠是柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充絕緣材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
導熱硅凝膠能夠在機器設備輔助下精準進行點膠,并且導熱硅凝膠具備優(yōu)異的自粘性能,便于操作,可重復使用,廣泛用于低壓力情況下。導熱硅凝膠能夠適用于自動化行業(yè),且其不像導熱墊片有形狀大小,厚度硬度之分,所以存儲成本相對較小。
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