熱阻對(duì)散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性會(huì)有什么影響?
發(fā)布時(shí)間:2021-03-31 點(diǎn)擊次數(shù):2174
電子產(chǎn)品和大型機(jī)器設(shè)備的普及和廣泛使用,代表著人們向著信息化時(shí)代邁進(jìn),而電子產(chǎn)品普及范圍和技術(shù)程度越高,其對(duì)散熱要求就越高。
社會(huì)上大部分的機(jī)器設(shè)備是以電為能量驅(qū)動(dòng)的,代表物是人們生活中最常接觸到電子產(chǎn)品,如手機(jī)、電腦、電視機(jī)等等,而用電設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中都有一個(gè)通?。喊l(fā)熱。用電設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)熱主要是因?yàn)樵诂F(xiàn)實(shí)中電能轉(zhuǎn)換成其他能量時(shí)會(huì)伴隨損耗,而這部分能量中主要是以熱的形式向外散去,簡(jiǎn)單的說(shuō):當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)產(chǎn)生熱量。
雖然機(jī)器設(shè)備運(yùn)行時(shí)發(fā)熱是屬于正常情況,但是溫度過(guò)高是影響機(jī)器設(shè)備的性能和使用壽命的主要因素,如果長(zhǎng)時(shí)間高溫運(yùn)行,會(huì)對(duì)機(jī)器設(shè)備造成損害,嚴(yán)重的話可能會(huì)引起零件起火,所以散熱是用電設(shè)備必須考慮的問(wèn)題。
人們一般情況下會(huì)在熱源上方安裝散熱模塊,通過(guò)引導(dǎo)熱量傳遞至散熱模塊內(nèi),以此降低熱源的溫度,但是熱源與散熱模塊間存在縫隙,縫隙有空氣,空氣會(huì)降低熱的傳遞效率,所以散熱效果不理想,人們通過(guò)在兩者間填充導(dǎo)熱材料,將縫隙間的空氣排除,以此提高熱傳導(dǎo)性,從而提升散熱效果。
散熱硅膠墊片是人們目前廣泛使用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一,散熱硅膠墊片是一種以硅樹脂為基材,添加耐溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充導(dǎo)熱墊片,其具備著高導(dǎo)熱率、低界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性,因?yàn)槠漭^軟的硬度,使其可在低壓力情況下變現(xiàn)出較小的熱阻,同時(shí)排除接觸面間的空氣且充分填充接觸面間的粗糙面,提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果。因?yàn)樯峁枘z墊片良好的填充效果,能夠有效地將發(fā)熱源的熱量傳導(dǎo)至外殼,而且散熱硅膠墊片具有良好的壓縮性和彈性,可以很好地充當(dāng)減震墊。
導(dǎo)熱系數(shù)是衡量散熱硅膠墊片導(dǎo)熱性能的參數(shù),而熱阻會(huì)影響散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性,主要是因?yàn)樯峁枘z墊片的熱阻會(huì)阻礙熱量在散熱硅膠墊片內(nèi)傳遞的速率,如一條水管內(nèi)水垢,水垢越多,水流就越慢,同樣道理熱阻越大,散熱硅膠墊片的導(dǎo)熱性就越低,所以出現(xiàn)兩款除了熱阻外,其他參數(shù)一致的散熱硅膠墊片,熱阻低的一款,其導(dǎo)熱效果更佳。
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