高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
機器設(shè)備發(fā)熱問題從發(fā)現(xiàn)到至今,一直困擾著人們的難題,很多人都考慮到如果能夠解決機器設(shè)備發(fā)熱問題,就能夠保證機器設(shè)備能夠在一個適宜的環(huán)境下運行,但是實際是不可能的,因為機器設(shè)備運行過程中是電能轉(zhuǎn)換成其他能量的過程,而能量轉(zhuǎn)換過程中是伴隨著能量損耗,這部分能量大部分是以熱量的形式,所以機器設(shè)備運行時發(fā)熱是無可避免的。
既然機器設(shè)備運行時發(fā)熱是無可避免的,那么就將熱量及時地引導(dǎo)至外部,從而保證機器設(shè)備能夠正常運行,機器設(shè)備的的熱源有很多處,常見的散熱方式是通過將散熱器安裝在熱源上方,通過將熱量從熱源周圍引導(dǎo)至散熱器內(nèi),以此達到散熱的目的。
雖然散熱器直接安裝在熱源表面能夠有效地將熱量引導(dǎo)至外部,從而降低熱源溫度,但是直接地散熱器與熱源接觸的話,其散熱效果不理想,達不到預(yù)期目標值,主要原因是散熱器與散熱器間存在縫隙,縫隙中空氣會阻礙熱量傳遞的速率,從而增大接觸熱阻。
為了能夠有效地降低接觸熱阻,提高熱量傳遞效率,從而提升散熱效果,人們會在熱源與散熱器間填充導(dǎo)熱材料,以此將兩者間的縫隙填充,將排除空隙間的空氣,降低了接觸熱阻,使得熱源與散熱器能夠緊密接觸,加快熱量傳遞效率。
市面大部分的導(dǎo)熱材料是以硅油為基材,在長時間使用過程中會有硅氧烷小分子析出,可能會污染熱源周圍和導(dǎo)致導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能降低,并且有部分領(lǐng)域?qū)栌吞貏e敏感,所以需要一直能夠使用過程中不會有硅油析出的導(dǎo)熱材料。
無硅油導(dǎo)熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果。
雖然說無硅油導(dǎo)熱墊片是一種不含硅油的導(dǎo)熱墊片,使用過程中是沒有硅氧烷小分子析出,但是其原理上與含硅油的導(dǎo)熱墊片沒有區(qū)別,無硅油導(dǎo)熱墊片是用特殊油脂替代硅油作為基材進行煉制,在使用過程是會其他油脂析出,但是其成分穩(wěn)定,揮發(fā)性低,并且不會對設(shè)備產(chǎn)生不良現(xiàn)象,所以不能說無硅油導(dǎo)熱墊片不會出油。
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