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導(dǎo)熱材料在狹小空間應(yīng)用

說(shuō)到電腦，人們第一時(shí)間想到輕薄的顯示器，簡(jiǎn)潔高效的機(jī)箱，然后世界上第一臺(tái)通用計(jì)算機(jī)的體積有著兩個(gè)房間的大小，電腦從兩個(gè)房間的大小變成只有一個(gè)旅行箱般大小，可以說(shuō)未來(lái)的發(fā)展方向是輕薄、多功能的趨向。

現(xiàn)實(shí)生活中，人們使用的手機(jī)、平板電腦、智能手表等電子產(chǎn)品都是集多功能、輕薄輕量的特點(diǎn)，隨著時(shí)間流逝，手機(jī)更新?lián)Q代的頻率也加快，以前可能是兩年發(fā)布新一代手機(jī)，而現(xiàn)在可能半年就發(fā)布，并且新一代手機(jī)是比上一代更薄、更多功能、更耐用，所以導(dǎo)致其內(nèi)部空間利用率進(jìn)一步地壓縮。

電子產(chǎn)品在使用的過(guò)程時(shí)會(huì)有熱量散發(fā)，因?yàn)槟芰哭D(zhuǎn)換時(shí)無(wú)法達(dá)到100%，會(huì)有一部分能量的損耗，而這部分的能量中有很大部分是以熱量的形式損耗掉，用其他解析是當(dāng)電流通過(guò)電阻時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，這種現(xiàn)象是屬于正常情況，但是發(fā)熱嚴(yán)重會(huì)導(dǎo)致元器件受損，所以要及時(shí)地進(jìn)行散熱處理。

電腦的主要熱源是中央處理器，一般情況下會(huì)通過(guò)在中央處理器上安裝散熱器，以此將熱量引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，但是像手機(jī)、充電器、平板電腦等等這樣內(nèi)部空間極其狹窄的產(chǎn)品，無(wú)法將散熱器安裝在熱源上方，所以只能通過(guò)將熱量引導(dǎo)至外殼以達(dá)致散熱的效果。而熱源與散熱外殼間存在縫隙，空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以導(dǎo)致熱量傳遞效率降低，散熱效果不佳。

為了能夠有效地提高熱量傳遞效率，保證產(chǎn)品能夠長(zhǎng)時(shí)間地運(yùn)行，需要使用導(dǎo)熱材料。將導(dǎo)熱材料填充至熱源與外殼間，填充縫隙間的空隙，并且排除空隙間空氣，降低接觸熱阻，提高熱量的傳遞效率，從而使得熱量能夠快遞經(jīng)導(dǎo)熱材料傳遞至外殼，以此達(dá)到散熱的效果，并且保證其產(chǎn)品的性能和可靠性。

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