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非硅導熱片還會“出油“嗎？

導熱材料是目前市面使用較為廣泛的原材料，其主要作用是填充于熱源與散熱器之間的縫隙，排除縫隙間的空氣，從而降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，以致能夠提升散熱效果。為什么需要用導熱材料呢？

散熱器與熱源間存在縫隙，即使是散熱器和熱源兩者接觸面都是光滑平整，兩者緊密接觸時接觸面依然存在一些肉眼看不見的大大小小坑洞，坑洞的空氣會降低熱量傳遞效率，從而導致散熱器的散熱效果低，無法保機器設備能夠長時間運行。

導熱材料的發(fā)明和運用能夠有效的解決散熱器散熱效果低的現(xiàn)象，市面上銷售的導熱材料有很多種，而大部分的導熱材料是以硅油為原材料進行制作，長時間使用的過程中不可避免地會出現(xiàn)硅油析出，那么為什么會出現(xiàn)這樣情況呢？

主要是因為含硅油原材料的導熱材料生產工藝大部分是將硅油和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過特定機器進行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有硅氧烷小分子析出，這就是含硅油導熱材料出油的原因，正常情況下，含硅的導熱材料出油是屬于正常情況，只要不超過一定范圍就是合格產品。

導熱材料能夠有效降低熱源與散熱器間接觸熱阻，提高導熱效率，但是有些產品或者設備因自身條件要求，導致不能使用含硅的導熱材料，所以會使用到不含硅油的導熱材料，即是非硅導熱片，那么非硅導熱片是一種什么導熱材料？

非硅導熱片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。

非硅導熱片雖然是不含硅油的導熱墊片，但是其還是會有“油”析出，非硅導熱片是用其他特殊油脂替代了硅油，在長時間使用的過程中會有油脂析出，但是出油量很低，其實對電子元器件的影響較低。非硅導熱片在長時間工作中穩(wěn)定性高，出油量低，，隨著技術更新?lián)Q代，非硅導熱片越來越受到人們喜愛和推崇。

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