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無硅導熱片的應用前景

電器發(fā)熱可能是人們在生活中經(jīng)常遇到的現(xiàn)象，也是人們生產(chǎn)作業(yè)中遇到問題，電器發(fā)熱的原因主要來源于電流通過電阻時會產(chǎn)生熱量，功耗越大的電器，其所散發(fā)熱量就越高，而熱源一般存在電器內(nèi)部，在沒有外部因素引導下，熱量散發(fā)效率很低，容易因溫度過高而導致電器零件燒毀，從而引起安全隱患。

電器發(fā)熱問題是人們必須解決的，常見的散熱方法是在熱源上方安裝散熱器，將熱量引導至散熱器，從而及時地控制溫度，但是如果只有散熱器和熱源，散熱效果很差，因為兩者間存在著大大小小的縫隙，空氣是熱的不良導體，以致熱量傳遞效率下降。

導熱材料是一種解決散熱問題的介質(zhì)材料，作用于熱源與散熱器間進行填充，排除縫隙間的空氣，使得熱源與散熱器能夠緊密地接觸，從而提高熱量傳導效率，市面上大部分導熱材料是以硅油為原材料，在長時間使用過程中會有硅油析出，揮發(fā)物會附在電子元器件、光學窗口、PCB板電子元件等零件上，對其造成污染，影響產(chǎn)品的精準性和可靠性。

無硅導熱片是一種柔軟的不含硅原子的高性能導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機體性能。無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

隨著科學技術發(fā)展，電子產(chǎn)品和高新技術產(chǎn)品越發(fā)地高效和多功能，同時也對產(chǎn)品的可靠性有了更過要求，特別像醫(yī)療設備、工業(yè)相機、新能源汽車、自動化傳感器等對零件要求很高，不能出現(xiàn)污染或者滲透影響零件性能，所以不會有硅氧烷小分子析出的無硅導熱片成為了人們選擇的導熱介質(zhì)材料。

無硅導熱片的興起不是一時間爆發(fā)的，而其性能和特點受到人們認同而出現(xiàn)，隨著社會發(fā)展，相信無硅導熱片的前景將會更加廣闊。

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