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相對于導(dǎo)熱硅膠片，無硅導(dǎo)熱片有什么優(yōu)勢？

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，一種原材料不能適用于所有產(chǎn)品，產(chǎn)品的更新?lián)Q代促使了原材料進(jìn)步，為了適應(yīng)現(xiàn)代高科技的普及，原材料也因而進(jìn)步和完善。

設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重是影響設(shè)備可靠性和安全性的隱患，所以必須地解決設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重問題和及時控制內(nèi)部溫度，導(dǎo)熱硅膠片是眾多導(dǎo)熱材料中一員，而是目前廣泛被運用在解決設(shè)備發(fā)熱嚴(yán)重的導(dǎo)熱材料之一，其主要填充于發(fā)熱源和散熱器間縫隙，排除縫隙間的空氣，以此降低熱阻，提高熱量傳遞的速率，但是隨著近年科技發(fā)展，導(dǎo)熱硅膠片的一些弊端也人們意識到需要找到能夠替代其的導(dǎo)熱材料。

無硅導(dǎo)熱片是目前業(yè)內(nèi)廣泛被認(rèn)可且有能力替代導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱材料，那么無硅導(dǎo)熱片是怎么樣的導(dǎo)熱材料？相對于導(dǎo)熱硅膠片，無硅導(dǎo)熱墊片又有什么優(yōu)勢？

無硅導(dǎo)熱片，它是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

導(dǎo)熱硅膠片的主要缺點是長時間受壓，受熱下會有硅油析出，硅油會吸附在發(fā)熱源與散熱器表面，滲透到電路板上，對設(shè)備的可靠性和散熱系統(tǒng)造成影響，而無硅導(dǎo)熱片是不含硅油的導(dǎo)熱材料，所以其在長時間受壓、受熱下不會有硅油析出，對設(shè)備不會造成過大的影響。

這里可能會認(rèn)為無硅導(dǎo)熱片不出油，其實這樣的說法是有誤，雖然市面上宣傳是不出油，實質(zhì)上是無硅油析出，而其還是會有其他油脂析出，但出油率低且對設(shè)備沒有過大影響，所以不能認(rèn)為無硅導(dǎo)熱片是不出油。

無硅導(dǎo)熱片除了無硅油析出，出油率低外，其余特點與導(dǎo)熱硅膠片無疑，而無硅導(dǎo)熱片主要是應(yīng)用在對硅原子敏感行業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和高精密產(chǎn)業(yè)等等，但是無硅導(dǎo)熱片出油率地，對設(shè)備造成污染少，所以受到越來越多企業(yè)喜歡和使用。

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