高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,以往人們忽視的熱管理領(lǐng)域也重新地進(jìn)入了人們的眼中,并其地位逐漸上升,工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中使用的用電設(shè)備實(shí)在太多,而用電設(shè)備使用時(shí)都有發(fā)熱的情況,如何有效解決散熱的熱管理領(lǐng)域就受到人們關(guān)注。
關(guān)于散熱系統(tǒng)的構(gòu)建中,最簡(jiǎn)單是在功率發(fā)熱元件表面上安裝一個(gè)散熱器,但是在后續(xù)的測(cè)試中發(fā)現(xiàn),整體散熱效果不佳,分析得出結(jié)論是因?yàn)榘l(fā)熱元件與散熱器間存在縫隙,縫隙中有大量的空氣和細(xì)小粗糙坑洞,導(dǎo)致熱量無(wú)法有效地傳導(dǎo)至散熱器,所以人們思考在界面間添加某物資以改善該導(dǎo)熱效果,也是導(dǎo)熱界面材料就應(yīng)運(yùn)而生。
導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹(shù)脂導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能,便于操作,可重復(fù)使用,廣泛用于低壓力情況下。
導(dǎo)熱凝膠自研發(fā)成功后一直被視為是導(dǎo)熱膏的替代品,廣泛被用于工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)領(lǐng)域,但是隨著近幾年的科技進(jìn)步迅猛,很多高精密儀器和敏硅行業(yè)興起,導(dǎo)熱凝膠就顯得有點(diǎn)力不從心,因?yàn)槟壳皩?dǎo)熱界面材料中大部分都是以硅油為基材,而其在長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)有硅氧烷小分子析出,會(huì)對(duì)設(shè)備的可靠性造成影響。為了能提供解決該領(lǐng)域的散熱問(wèn)題,無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠就被研發(fā)出來(lái)。
無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱凝膠的差異就一點(diǎn),無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠是不含硅油,在長(zhǎng)時(shí)間受壓、受熱下不會(huì)有硅氧烷小分子析出,而且無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠的特點(diǎn)與導(dǎo)熱凝膠沒(méi)有區(qū)別,所以無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠開(kāi)始被敏硅和其他高精密產(chǎn)品的行業(yè)接受。
隨著技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,電子產(chǎn)品越發(fā)地精密而簡(jiǎn)便,其所在運(yùn)行環(huán)境就要求變高,所以無(wú)硅導(dǎo)熱凝膠的未來(lái)市場(chǎng)前景將會(huì)很好。
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