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導(dǎo)熱相變片是什么？

不創(chuàng)新就原地踏步，這句道理深入人心，隨著國(guó)家大力支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的創(chuàng)新，各式各樣的高新技術(shù)企業(yè)如雨后春筍般出現(xiàn)人們的視野中，科技技術(shù)的進(jìn)步伴隨著關(guān)聯(lián)技術(shù)的進(jìn)步，如果還是按以前的知識(shí)的話，只能原地轉(zhuǎn)圈，找不到突破口。

隨著電子產(chǎn)品的興起，作為電子產(chǎn)品的輔助散熱材料導(dǎo)熱界面材料也發(fā)展迅猛，不再像以往那樣只有導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱膏，根據(jù)不同的領(lǐng)域場(chǎng)合，不同的特殊環(huán)境下各種導(dǎo)熱材料發(fā)揮著它們降低熱阻，提高導(dǎo)熱效果的作用。

近期有一家制作微處理器的高新技術(shù)企業(yè)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)找到我司，說(shuō)他們需要找到一款適用于他們新研發(fā)的微處理器上的導(dǎo)熱材料，其要求是厚度很低，且界面熱阻極低，產(chǎn)品經(jīng)理推薦客戶使用我司SG系列導(dǎo)熱硅脂，但客戶說(shuō)其微處理器運(yùn)行環(huán)境中不能出現(xiàn)物資滲透和固化，考慮到特殊要求后產(chǎn)品經(jīng)理推薦客戶使用SP系列導(dǎo)熱相變片，其特性很好的適應(yīng)于其微處理器的運(yùn)行環(huán)境。在之后的導(dǎo)熱相變片性能測(cè)試和產(chǎn)品實(shí)際測(cè)試中發(fā)揮其作用，客戶也對(duì)導(dǎo)熱相變片很滿意。

導(dǎo)熱相變片，外文名：Heat conducting phase change material，是指隨溫度變化而改變形態(tài)并能提供潛熱的物質(zhì)。相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的過(guò)程稱為相變過(guò)程，而相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性，在室溫下為固體，便于操作，當(dāng)溫度達(dá)到指定范圍內(nèi)，會(huì)變軟且處于膏狀，這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能，能夠填充縫隙中細(xì)微的坑空，使界面熱阻大幅度地降低。

考慮到客戶產(chǎn)品運(yùn)行的條件，導(dǎo)熱相變材料的厚度一般都是很薄，室溫下為固體片狀，可以根據(jù)微處理器的面積進(jìn)行裁剪和貼合，在達(dá)到相變的溫度時(shí)，變軟且成膏狀（不易流動(dòng)），能完全地覆蓋整個(gè)界面，填充界面層的縫隙，減低熱阻，在溫度恢復(fù)成室溫時(shí)就會(huì)變回固體片狀，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到很好的效果，并且調(diào)整了微處理器的可靠性。

導(dǎo)熱相變片的相變特性和極低的熱阻廣泛地運(yùn)用在微處理器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊等高新技術(shù)領(lǐng)域。

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