高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
現(xiàn)今的電子產(chǎn)品已經(jīng)充斥著人們生活方方面面之中,如智能手機(jī)、筆記本電腦、無人機(jī)、清潔機(jī)器人、電磁爐、電動(dòng)車等等,人們的生活也離不開它們的存在,一切電子產(chǎn)品運(yùn)行時(shí)必然會(huì)發(fā)出熱量,如果熱量一直沒有散發(fā),則導(dǎo)致機(jī)體因過熱的損壞,電子產(chǎn)品散熱問題成為了熱設(shè)計(jì)工程師解決的問題之一。
直觀上機(jī)體散熱一般為發(fā)熱源與散熱體的連接,使其熱量傳導(dǎo)至散熱體,但是發(fā)熱源與散熱體無論怎么緊密地連接在一起,依然是忽視發(fā)熱源與散熱體之間的縫隙,這樣會(huì)大大地減低了散熱體的導(dǎo)熱效能,所以這時(shí)就要用到導(dǎo)熱墊片。
導(dǎo)熱墊片,其填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。市面上銷售的導(dǎo)熱墊片一般以硅膠為主,通常稱導(dǎo)熱墊片為導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠片、散熱硅膠片和散熱片。
以往人們會(huì)使用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱材料,但是導(dǎo)熱硅脂是流體膏狀,操作方面不如導(dǎo)熱墊片的簡潔,同時(shí)其滲透性和出油,流動(dòng)的缺點(diǎn)也是無法忽視,即使導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商積極地尋求其缺點(diǎn)的解決方法,但是由于其特性導(dǎo)致只能做到降低。隨著時(shí)代的進(jìn)步,導(dǎo)熱墊片成功研發(fā)讓人們找到新的散熱解決問題。
然而伴隨科技的快速發(fā)展,導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱墊片的致命缺點(diǎn)讓熱設(shè)計(jì)工程師不得不尋思解決,目前的導(dǎo)熱材料絕大部分都是以硅油為主,在受溫,受壓的情況下不可避免地有硅氧烷小分子析出。而市面上一般精密儀器都會(huì)考慮到揮發(fā)物的問題,如果使用傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠墊,硅氧烷小分子析出就無可避免,無硅導(dǎo)熱墊片就解決了這個(gè)難題。
無硅導(dǎo)熱墊片,如同導(dǎo)熱墊片的“新貴”,近幾年深入高新科技企業(yè)的喜愛,其是以特殊樹脂為基體,不含硅氧烷成分, 高可壓縮性,柔軟并且有彈性,適用于低壓力的情況下。在一些如汽車電路板,工業(yè)相機(jī),高端醫(yī)療設(shè)備等敏硅設(shè)備行業(yè)大方溢彩,并逐漸地成為人們心中取到導(dǎo)熱硅膠片的首選。
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