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無硅導熱膏是一種導熱界面材料的非硅膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導至散熱片和底盤上。該產(chǎn)品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導熱。 |
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| 無硅導熱膏有低滲透性，良好的耐溫性和低流動性的特點，無硅烷小分子揮發(fā)，不會產(chǎn)生碳化硅引起電路不良，適用于自動配料及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)工藝。 | |||
無硅導熱膏是一種新型的導熱界面材料，其以膏狀形式存在，具有不易變干的特點。它能夠高效地將熱能從發(fā)熱部件傳導至散熱器及產(chǎn)品底盤，實現(xiàn)快速散熱。即使在充填有導熱金屬氧化物的情況下，無硅導熱膏也能保持良好的導熱與電絕緣性能。由于其低滲透性、優(yōu)異的耐高溫能力和較低的流動性，無硅導熱膏在使用過程中不會產(chǎn)生硅烷小分子的揮發(fā)，避免了硅碳化導致的電路故障，可廣泛應(yīng)用于自動化批量生產(chǎn)，如絲網(wǎng)印刷等工藝中。無硅導熱膏為電子設(shè)備的散熱管理提供了一種高效、安全、可靠的新型解決方案。
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 | 獨立研發(fā)實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發(fā)的高科技企業(yè)，同時是華南理工大學高分子材料學院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項發(fā)明專利 10項實用新型專利 ? 現(xiàn)有的SP系列導熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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