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產(chǎn)品名稱：AG560-20 無硅導(dǎo)熱膏 2.0W/m·K
顏色：白色
粘度25℃：200K cps
密度：2.2g/cm 3
適用溫度：-45~130℃
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無硅導(dǎo)熱片產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品描述

無硅導(dǎo)熱膏是一種導(dǎo)熱界面材料的非硅膏狀化合物，不易變干；它可以把熱能從發(fā)熱設(shè)備引導(dǎo)至散熱片和底盤上。該產(chǎn)品在導(dǎo)熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導(dǎo)熱。

無硅導(dǎo)熱膏.jpg

無硅導(dǎo)熱膏有低滲透性，良好的耐溫性和低流動性的特點，無硅烷小分子揮發(fā)，不會產(chǎn)生碳化硅引起電路不良，適用于自動配料及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)工藝。

官網(wǎng)詳情頁參數(shù).jpg

AG560-20無硅導(dǎo)熱膏參數(shù)

產(chǎn)品特點

無硅導(dǎo)熱膏是一種新型的導(dǎo)熱界面材料，其以膏狀形式存在，具有不易變干的特點。它能夠高效地將熱能從發(fā)熱部件傳導(dǎo)至散熱器及產(chǎn)品底盤，實現(xiàn)快速散熱。即使在充填有導(dǎo)熱金屬氧化物的情況下，無硅導(dǎo)熱膏也能保持良好的導(dǎo)熱與電絕緣性能。由于其低滲透性、優(yōu)異的耐高溫能力和較低的流動性，無硅導(dǎo)熱膏在使用過程中不會產(chǎn)生硅烷小分子的揮發(fā)，避免了硅碳化導(dǎo)致的電路故障，可廣泛應(yīng)用于自動化批量生產(chǎn)，如絲網(wǎng)印刷等工藝中。無硅導(dǎo)熱膏為電子設(shè)備的散熱管理提供了一種高效、安全、可靠的新型解決方案。

無硅導(dǎo)熱膏.jpg

（產(chǎn)品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）

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