高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
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無硅導(dǎo)熱墊片是特殊樹脂為基材的非硅導(dǎo)熱材料，這種材料無硅氧烷揮發(fā)，無硅油析出，不會(huì)造成電路故障，又稱為無滲油無污染導(dǎo)熱墊片，適用于硅敏感的應(yīng)用，比傳統(tǒng)有硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì)。 |
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| 應(yīng)用范圍：具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光學(xué)通迅、高端工控及醫(yī)療電子，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備，電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域。 | |||
無硅導(dǎo)熱墊片是一種質(zhì)地柔軟的不含硅原子的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性的特點(diǎn)，在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過程中無硅氧烷小分子揮發(fā)，避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在界面平面間，間接影響機(jī)體性能。無硅導(dǎo)熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效地排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。
無硅導(dǎo)熱墊片優(yōu)點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：1、可根據(jù)客戶需要進(jìn)行定制形狀大小；2、自帶自粘性；3、操作簡(jiǎn)單，可以復(fù)工；4、適用于自動(dòng)貼裝機(jī)。
無硅導(dǎo)熱墊片典型應(yīng)用：汽車應(yīng)用行業(yè)、通訊設(shè)備行業(yè)、 消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)、工業(yè)相機(jī)行業(yè)、敏硅設(shè)備行業(yè)、安防設(shè)備與軍工行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、高精密儀器與設(shè)備行業(yè)。
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 | 獨(dú)立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室 華南理工大學(xué)合作 ? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企業(yè)，同時(shí)是華南理工大學(xué)高分子材料學(xué)院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項(xiàng)發(fā)明專利 10項(xiàng)實(shí)用新型專利 ? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、動(dòng)力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域 |
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